BondMaster 600這款效能強大的檢測儀將多模式粘接檢測軟體與超高階數位電子裝置結合在一起╃•◕，可為使用者提供極為清晰穩定的高質量訊號╃↟│▩。無論是檢測蜂窩結構複合材料╃•◕，還是金屬疊層材料的粘接情況╃•◕，抑或是層壓複合材料╃•◕，使用者都可以使用BondMaster 600進行極為簡單的操作╃•◕，這不僅得益於檢測儀所配備的快捷訪問鍵和簡化的介面╃•◕，儀器為常見的應用所提供的預先設定也方便了使用者的操作過程╃↟│▩。BondMaste

Sonic 1200M超聲探傷儀具有可簡化操作過程的模組化顯示特性╃↟│▩。這款儀器還具有以下多種創新型功能││：排列整齊的鍵盤◕╃·₪、飛梭旋鈕（Smartknob™）◕╃·₪、可自行定義的互換式顯示╃•◕，以及PowerLink技術

標準軟體特性 動態DAC/TVG││：對比DAC曲線或對比根據時變增益確定的參考回波波幅╃•◕，以百分比或以分貝水平計算訊號波幅╃↟│▩。DAC版本包括ASME◕╃·₪、ASME 3◕╃·₪、JIS和自定義╃↟│▩。此外╃•◕，還包括以下主要特性││：動態可調DAC曲線◕╃·₪、DAC和TVG檢視切換◕╃·₪、自定義DAC報警曲線╃↟│▩。 DGS/AVG││：這是一種利用與特定型別探頭和材料相關的DGS/AVG圖形╃•◕，評估回波訊號的缺陷定量技術╃↟│▩。DGS/AVG圖形表

新型 TomoScan FOCUS LT 的設計宗旨是為了滿足Z苛刻的超聲自動檢測的要求╃↟│▩。這是一款能代表超聲相控陣的新行業標準的儀器╃•◕，它具有常規超聲和相控超聲的多通道配置功能╃•◕，而且效能超群╃↟│▩。 TomoScan FOCUS LT 重量輕◕╃·₪、結構緊湊╃•◕，可為多數先進的檢測應用提供可靠的解決方案╃↟│▩。 特色 全功能基於PC資料採集和分析軟體(TomoView™) 多通道或相控陣探頭配置 相控陣和常規超聲檢

EPOCH 1000系列為使用者提供了一個編碼B掃描選項╃•◕，作為高階常規UT效能的一部分╃↟│▩。B掃描選項包含單值B掃描和橫截面B掃描兩種模式╃↟│▩。B掃描選項將高速掃查與細微的掃查解析度這兩個優勢特點結合在一起╃•◕，從而可在減少了整體掃查時間的同時完成極為細緻的掃查操作╃↟│▩。EPOCH 1000系列的B掃描選項還可以儲存所採集的所有B掃描點的A掃描╃•◕，以方便製作報告或在掃查過程中核查某些特定位置的資料╃↟│▩。掃查資料被儲存後╃•◕，

OmniScan SX有兩種型號││：SX PA和SX UT╃↟│▩。SX PA是一款16:64PR相控陣單元╃•◕，與僅具有UT通道的SX UT一樣╃•◕，也配備了一個常規UT通道╃•◕，可以進行脈衝回波◕╃·₪、一發一收或TOFD檢測╃↟│▩。與OmniScan MX2相比╃•◕，OmniScan SX重量輕33 %╃•◕，體積小50 %╃•◕，具有OmniScan產品*的更為輕巧便攜的效能╃↟│▩。 OmniScan SX觸控式螢幕配有全屏模式選項╃•◕，使清晰度